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股票配债什么时候上市 3月21日智能转债下跌2.03%,转股溢价率10.54%
发布日期:2025-03-23 00:50    点击次数:175

股票配债什么时候上市 3月21日智能转债下跌2.03%,转股溢价率10.54%

本站消息,3月21日智能转债收盘下跌2.03%,报122.56元/张股票配债什么时候上市,成交额4703.35万元,转股溢价率10.54%。

资料显示,智能转债信用级别为“A+”,债券期限6年(第一年0.50%、第二年0.80%、第三年1.20%、第四年1.60%、第五年2.00%、第六年3.00%。),对应正股名智能自控,正股最新价为9.12元,转股开始日为2020年1月8日,转股价为8.26元。

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